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今年半導體銷售額將首次達到4000億美元
市場受到內(nèi)存產(chǎn)品需求旺盛的推動持續(xù)增長，同時其他半導體產(chǎn)品的綜合銷售也大幅增長，今年市場的強勁幅度大家有目共睹。
2017-12-19
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明年蘋果和三星有望引領7nm芯片制造
據(jù)報道，因為成本問題，2018年應該只有蘋果和三星這兩家智能手機廠商和有望引領7nm芯片制造，推出采用7nm芯片處理器的智能手機。
2017-12-18
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比NOR和NAND閃存快千倍的ReRAM在中國量產(chǎn)
內(nèi)存芯片設計公司Crossbar利用中芯國際的40納米工藝，成功做到ReRAM芯片量產(chǎn)，密度比DRAM更高40倍，耐久度與寫入速度比NAND閃存快1000倍。
2017-12-18
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三星發(fā)布512GB閃存芯片
隨著互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，手機的存儲技術對人們來說越來越重要，但之前，手機的存儲技術再好也比不上電腦。據(jù)報道，三星推出了512GB專用芯片，主要是為移動設備而開發(fā)，這也就說明在不久
2017-12-15
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3D NAND明年開始量產(chǎn)
固態(tài)硬盤終于要降價了，多年供不應求的局面將會得到改善，預計明年年初為3D NAND開始走向正軌。
2017-12-14
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三星量產(chǎn)第2代10nm FinFET
三星近日宣布開始大規(guī)模量產(chǎn)以第2代10nm FinFET制程技術(10LPP)為基礎的單芯片系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品，其搭配該單芯片系統(tǒng)的電子產(chǎn)品，也預計將在2018年第一季問市。
2017-12-12
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