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全球半導(dǎo)體市場規(guī)模迎來兩位數(shù)增長
得益于AI技術(shù)推動市場需求持續(xù)攀升，2024年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計將同比增長19 0%，達(dá)到6270億美元，而2025年市場規(guī)模有望進(jìn)一步增長
2024-12-09
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三星和SK海力士的半導(dǎo)體庫存降低
在人工智能（AI）的推動下，對高附加值DRAM（例如高帶寬內(nèi)存（HBM））的需求激增，導(dǎo)致三星電子和SK海力士的半導(dǎo)體庫存資產(chǎn)在過去一年
2024-11-20
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FeRAM和ReRAM探索存儲技術(shù)
FeRAM和 ReRAM代表了非易失性存儲技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的兩項重要創(chuàng)新，旨在提供比傳統(tǒng)存儲解決方案（如 SRAM、DRAM 和 Flash）更高的性能和
2024-11-13
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SRAM是高效且關(guān)鍵的揮發(fā)性內(nèi)存
SRAM（靜態(tài)RAM）是隨機(jī)存取內(nèi)存的一種。「靜態(tài)」的意思是指，只要保持通電，SRAM中的數(shù)據(jù)就能持續(xù)保存。然而，一旦電力供應(yīng)停止，數(shù)據(jù)
2024-10-31
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中國集成電路出口，同比增長22%
2024年前三季度，我國貨物貿(mào)易進(jìn)出口總值32 33萬億元，歷史同期首破32萬億元，同比增長5 3%。其中，前三季度我國高端裝備出口增長43 4%
2024-10-15
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未來3年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售將創(chuàng)紀(jì)錄
在數(shù)據(jù)中心和邊緣設(shè)備中使用的人工智能(AI)芯片需求不斷增長推動下，預(yù)計在2025至2027年的三年間，半導(dǎo)體制造業(yè)者對于半導(dǎo)體設(shè)備的資本
2024-10-11
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